电子电器陶瓷以其节能、环保、长寿命被公认为下一代照明技术，将取代现有的照明技术。然而，高达80%的LED电能转化为热能，LED的散热问题已成为LED照明普及的瓶颈。随着LED功率的增加，热特性对LED的影响越来越明显。它不仅会使器件寿命急剧下降，而且会严重影响LED的波长、功率和光通量等参数，制约着LED产业的发展。

　　由于电力陶瓷中功率器件的高热值，普通的PCB板不能承受散热的需要，只能焊接或粘在铝基板上。铝基板是芯片的载体，是LED和散热器之间的桥梁。它起着重要的作用。铝基板用于大多数主流LED灯。铝基板的结构分为三层，由铜箔（电路载体）、导热绝缘层和铝板组成。铜箔焊接装置采用铝基板上层，散热采用铝基板下层。热阻仍然较大。

　　电子电器陶瓷材料主要用于生产高温坩埚、烘箱管和特殊耐用材料, 如陶瓷轴承、陶瓷密封件和水阀件；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷由于经常掺入一些滑石粉, 提高了电性能和机械强度, 以及钼、铌、钽等金属密封, 有的被用作电真空机组单位。电子陶瓷设备的技术水平将迅速提高: 计算机技术和数字控制技术的发展促进了先进陶瓷材料工业的技术发展和快速发展。如连续烧结炉自动控制、大功率大容量研磨设备、高性能粉体造粒设备等净压铸设备等先进成套设备, 有效提升了整体水平工业方面, 同时, 在生产效率方面, 产品质量等方面都有了很大的提高。

　　电子电器陶瓷的导热系数越高，传热面积越大，传热距离越短，传热能量越高，带走热量就越容易。然而，铝基板上的绝大多数隔热层几乎没有导热性，这使得从LED到铝基板的热传递成为不可能，并使整个散热通道畅通无阻。由于在铝基板的中间有一层铜和铝板之间的绝缘层，所以高热阻的绝缘材料就是这一层。